„Chip{0}}on-“ (COB) LED lustai integruoja kelis šviesos diodų antgalius tiesiai į vieną pagrindą, sudarydami kompaktišką modulį be atskiros pakuotės, užtikrinantį didelį liumenų tankį ir vienodą šviesos srautą. Šerdies struktūroje yra pliki puslaidininkiniai štampai, paprastai pagaminti iš indžio galio nitrido (InGaN), skirto mėlynai šviesai skleisti, sujungti su pagrindu sidabro pasta arba eutektiniais metodais. Vienodas fosforo sluoksnis, dažnai itrio aliuminio granatas (YAG), legiruotas ceriu, padengia štampavimo masyvą, kad mėlyną šviesą paverstų balta ar kitais spektrais. Jungtyse naudojamos aukso arba aliuminio vielos sujungimas arba flip{5}}lustų technologija, skirta be laidų-surinkimo, todėl padidėja patikimumas. Agregatas yra įdėtas į šilumai laidžią epoksidinę dervą, kad būtų apsaugota ir išsklaidoma šiluma, o substratas veikia kaip šilumos kriauklės pagrindas.
Substratai skiriasi: keraminiai (aliuminio oksidas arba aliuminio nitridas), užtikrinantys puikų šilumos laidumą (iki 170 W/m·K), arba aliuminio/vario PCB dėl ekonomiškumo-efektyvumo mažesnės-galios įrenginiuose. Specifikacijos apima šviesą -skleidžiančio paviršiaus (LES) dydžius nuo 4,5 mm iki 32 mm, galia iki 300 W didelės išvesties moduliams, efektyvumas 80–160 lm/W, spalvų perteikimo indeksas (CRI) 70–95, spalvų temperatūra 2200 K val. pasipriešinimas. COB dizainai išsiskiria prožektoriais ir žemutiniais šviestuvais, siūlydami geresnį šilumos valdymą ir vienodumą nei SMD analogai.
