Epoksidinio liejimo mišinio (EMC) LED lustai / paketai yra pažangi SMD{0}}stiliaus pakavimo technologija, kurioje naudojama termoreaktingoji epoksidinė derva, liejama tiesiai ant vario pagrindo, kad būtų sukurtas labai integruotas, atspindintis korpusas. Skirtingai nuo tradicinių PPA (termoplastinių) paketų, EMC užtikrina puikų atsparumą karščiui, UV stabilumą ir mechaninį stiprumą, todėl idealiai tinka vidutinės -ir -didelės{4}}galios programoms.
The core structure includes a semiconductor LED die (typically InGaN for blue emission) bonded to a silver-plated copper substrate via die-attach adhesive for excellent thermal and electrical conductivity. Gold or alloy wire bonds connect the die to the leadframe electrodes. A phosphor layer (e.g., YAG:Ce) converts blue light to white or desired spectra. The entire assembly is encapsulated in white EMC-a blend of epoxy resin, hardeners, high-reflectivity fillers (TiO₂, SiO₂), and additives-forming a reflective cup and protective body with >90 % atspindėjimas esant 440 nm.
EMC termoreaktingas pobūdis leidžia formuoti MAP (liet. masyvo paketą), kad būtų užtikrintas didelis efektyvumas, mažas CTE neatitikimas ir puikus oro sandarumas. Įprastos specifikacijos apima 3030 / 5050 / 7070 dydžius, 1–3 W galią (arba daugiau, jei yra kelių lustų variantai), šiluminę varžą<8°C/W, operating temperatures up to 125°C junction, CRI 80–95, and lifespans >50,000 hours. It excels in automotive, outdoor, and high-lumen lighting due to solder-heat resistance (>260 laipsnių) ir mažas MSL.
