LED pakuotė reiškia LED lustų įdėklą ir surinkimą į funkcinius vienetus, apsaugančius puslaidininkių štampus, tuo pačiu užtikrinant elektros jungtis, šilumos išsklaidymą ir šviesos spinduliavimą. Tai turi įtakos efektyvumui, ilgaamžiškumui ir tinkamumui naudoti. Pagrindiniai tipai apima:
- Dviejų eilučių{0}}paketas (DIP): tradicinė per{0}}anginė pakuotė su laidais, įkištais į grandines. Dažnai naudojamas indikatoriaus lemputėse, jis yra ekonomiškas, Tinka mažai{4}}galiojančioms programoms, pvz., ekranams.
- Paviršiaus montavimo įrenginys (SMD): Kompaktiški lustai montuojami tiesiai ant PCB, pašalinant mažesnio dydžio laidus. Tokie potipiai kaip 2835 (efektyvus, vienos spalvos{2}}), 3528 (mažos-galios) ir 5050 (RGB-su keliais štampais) siūlo apšvietimo juostų ir ekranų universalumą. Jie užtikrina geresnį šilumos valdymą ir automatizavimo suderinamumą.
- Chip on board (COB): Keli pliki LED štampai, prijungti tiesiai prie pagrindo (pvz., keramikos arba aliuminio), padengti fosforu, kad šviesa būtų vienoda. Idealiai tinka dideliems-liumenams prožektoriuose ir apatiniuose šviestuvuose, pasižymintis puikiu šilumos laidumu, tačiau sudėtingesnis surinkimas.
- Mini / mikro LED pakuotėje (MIP): pažangi mikro-mastelio pakuotė, skirta smulkių-akmenų ekranams, sujungiant mini-LED apsauginiuose moduliuose. Siūlo didelę raišką ir kontrastą, naudojamas aukščiausios kokybės televizoriuose.
- Klijai ant lentos (GOB): Apsauginis SMD/COB variantas su pridėtais epoksidiniais klijais atsparumui smūgiams, įprastas interaktyviuose ekranuose.
Nauji tipai, pvz., „Chip Scale Package“ (CSP), sumažina nešiojamų prietaisų dydį. Pasirinkimas priklauso nuo galios, dydžio ir aplinkos.
